摘要:玄戒O1的發布不僅是小米技術實力的里程碑,更是國產芯片向高端制程發起沖鋒的信號。
今晚小米將在北京舉辦15周年戰略新品發布會。屆時,引發行業震動的小米首款自研手機SoC芯片“玄戒O1”將正式亮相。
小米的高端化戰略已持續多年,但始終難以擺脫“性價比”標簽。Canalys數據顯示,2025年第一季度小米雖以19%的市場份額登頂中國智能手機市場,但其高端機型仍嚴重依賴高通芯片。而華為的麒麟芯片、蘋果的A系列芯片早已證明,真正的高端旗艦機必須掌握核心硬件的話語權。
“玄戒O1”的推出,正是小米向蘋果、華為看齊的關鍵一步。自研SoC芯片不僅能優化軟硬件協同,提升性能與能效,更能減少對外部供應鏈的依賴。尤其是在中美科技競爭背景下,國產先進制程芯片的突破更具戰略意義。
性能參數亮眼,首發機型備受矚目
從技術參數來看,“玄戒O1”確實驚艷,采用第二代3nm工藝制程,晶體管數量高達190億顆。其CPU為“1+3+4”八核三叢集設計(Cortex-X4超大核+A720中核+A520能效核),GPU性能對標驍龍8Gen3,安兔兔跑分高達192萬+,AI算力達40TOPS。Geekbench6測試數據顯示,該芯片單核成績3119分、多核成績9673分,性能表現十分亮眼。
作為“玄戒O1”的首發機型,小米15S Pro也備受期待。最新信息顯示,小米15S Pro已順利通過無線電核準與3C認證,支持90快充和超寬帶(UWB)無線發射。在“玄戒O1”芯片的強大算力支持下,小米15S Pro有望在影像、散熱、系統協同及AI能力等方面實現跨越式升級。不僅能夠更好地滿足消費者對高端手機在游戲、拍照等場景下的使用需求,更有助于小米在高端手機市場進一步擴大份額。
高通淡定回應,自研與外購雙軌并行
對于小米自研SoC芯片,高通首席執行官稱,小米自研芯片預計不會對高通業務造成影響,“我們仍然是小米的芯片戰略供應商,我認為高通驍龍芯片已經用于小米旗艦機,并將繼續用于小米旗艦機。”
5月20日,雙方還簽署了新的多年期合作協議。公告顯示,小米的高端智能手機將繼續搭載高通驍龍8系列處理器。今年晚些時候,小米將成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機廠商之一。
根據Omdia的Smartphone Tech監測報告,2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中,聯發科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%,成為最主要的芯片供應商;高通位居第二,供應占比為35%,主要服務于小米的中端高端機型;紫光展銳作為國產芯片代表,獲得了2%的供應份額。
短期來看,“玄戒O1”或將優先用于小米超高端機型,中端市場仍由第三方供應商主導。
從“性價比之王”到“技術大廠”,小米的轉型折射出中國消費電子產業升級的縮影。玄戒O1的發布不僅是小米技術實力的里程碑,更是國產芯片向高端制程發起沖鋒的信號。然而,在全球半導體博弈加劇的背景下,小米需在技術攻堅、生態整合與商業回報間找到平衡點,這場硬仗的終局,或將決定其能否真正站穩全球高端市場。
編輯/劉曉茹