當地時間4月24日，臺積電在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術論壇上，發布了一項名為TSMC A16的新型芯片制造技術，預計于2026年量產。據悉，臺積電這次首度發布TSMC A16技術，結合領先的納米片電晶體及創新的背面電軌（backsidepower rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計于2026年量產。分析人士指出，臺積電發布的這個新技術可能會動搖英特爾2月份提出的“利用 14A 技術重新奪回芯片性能王座”的宣言。臺積電業務發展資深副總裁 Kevin Zhang 表示，由于來自人工智能芯片公司的需求，公司的新型A16芯片制造工藝的研發速度比預期要快，但他并未透露具體客戶信息。