近日，蘋果接受CNBC采訪，首次公開芯片實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室位于加州庫(kù)比蒂諾園區(qū)，主要面向自研芯片開發(fā)業(yè)務(wù)。

值得一提的是，此次報(bào)道中并未提及蘋果自研5G基帶芯片，這不免讓人產(chǎn)生疑問。結(jié)合此前外媒wccftech援引消息人士所述，蘋果似乎在逐步放棄基帶芯片研發(fā)。在過去幾年間，蘋果甚至對(duì)5G基帶芯片的開發(fā)部門進(jìn)行了重組。

蘋果，真的搞不定5G基帶芯片嗎？

從以往來看，蘋果在過去五年里持續(xù)開發(fā)5G基帶芯片。尤其與高通的5G基帶專利糾紛，更能凸顯這一點(diǎn)。蘋果還收購(gòu)了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，并且希望通過自研來終結(jié)高通在通信領(lǐng)域的壟斷地位。

如果按照既定研發(fā)周期，蘋果將會(huì)在2024年5月完成5G基帶芯片的開發(fā)。但2023年11月，蘋果和高通再次達(dá)成了新的協(xié)議，高通將為蘋果新品提供基帶支持。這一協(xié)議的達(dá)成，證實(shí)了蘋果自研基帶芯片的進(jìn)度并不理想。

與高通的新協(xié)議將持續(xù)至2026年，這也從側(cè)面反映蘋果在過去五年對(duì)基帶芯片的投資，幾近付諸東流。這不禁讓人感嘆，蘋果如此強(qiáng)大的芯片研發(fā)實(shí)力，都難以立足5G基帶芯片領(lǐng)域。

這同時(shí)也說明5G基帶芯片研發(fā)所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，超乎所有廠商的想象。

和以往幾代通信標(biāo)準(zhǔn)不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要有更好的網(wǎng)絡(luò)容量和服務(wù)質(zhì)量。以往的技術(shù)迭代，主要放在帶寬升級(jí)上，而5G結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，不僅需要足夠大的帶寬支持，還需要更穩(wěn)定的聯(lián)機(jī)以及更低的延遲。

這些要求反映到芯片研究上，就會(huì)產(chǎn)生矛盾。一方面處理器需要有極高的彈性，以支持eMMB、URLLC等不同的網(wǎng)絡(luò)規(guī)格，而另一方面設(shè)計(jì)架構(gòu)上，又要考慮數(shù)據(jù)吞吐量能否滿足5G的實(shí)際要求。這也解釋了隨著通信技術(shù)的迭代升級(jí)，部分基帶供應(yīng)商也跟著淘汰的原因。

早在2G/3G時(shí)代，基帶供應(yīng)商還有數(shù)十家之多，每次迭代升級(jí)，就會(huì)對(duì)基帶供應(yīng)商進(jìn)行新一輪洗牌。三星華為基于自用設(shè)計(jì)，尤其是華為還遭受了美國(guó)新一輪制裁，蘋果除了高通，可選擇的余地真的不多。這也就是蘋果在過去對(duì)5G基帶芯片投入巨大的部分原因，就算 想要搞自研，還得把2G/3G/4G的進(jìn)度全都補(bǔ)了，難度可想而知。

并且即使蘋果研發(fā)出5G基帶芯片，依靠蘋果收購(gòu)英特爾所擁有的通信專利儲(chǔ)備，根本不足以解決高昂的專利費(fèi)用問題。如果執(zhí)意選擇使用自研5G基帶芯片，那么未來可能遭遇專利訴訟的可能性相當(dāng)之大。且不說蘋果是否能夠達(dá)到高通基帶芯片的性能表現(xiàn)，市場(chǎng)認(rèn)可度的解決也需要時(shí)間來驗(yàn)證。

研發(fā)還是放棄，是蘋果目前極為頭疼的選擇。作為基帶芯片研究的后來者，蘋果只能付出更多，選擇放棄只能顧全當(dāng)下，卻不得長(zhǎng)遠(yuǎn)。