11月22日，據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)消息，位于光谷四路的小米武漢科技園、金山集團(tuán)武漢總部項(xiàng)目建設(shè)近日進(jìn)入沖刺階段。小米武漢科技園將于2023年年底竣工，金山集團(tuán)武漢總部項(xiàng)目將于2024年年初毛坯竣工。未來(lái)，這兩個(gè)相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬(wàn)人。
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