蘋果自研5G基帶最快2024年擴大采用,或由臺積電代工
2021-03-15 08:46
據媒體報道,蘋果強化全系列產品自主晶片研發,在iPhone與Mac產品分別導入自行設計的A系列與M系列處理器后,外傳正打造自家5G基帶,最快2024年開始擴大設計采用。目前蘋果基帶由高通提供,依據蘋果先前和高通官司和解協議,雙方已簽訂六年約采用高通基帶的合約,將于2024年中旬到期。一般預料,雙方合約期滿后,蘋果將開始導入自家5G基帶,相關芯片也會由臺積電代工生產。
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