英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，在最近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場后，該芯片制造商正在考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。英特爾新任首席執行官鮑勃·斯旺向投資者承諾，將在1月21日的下一次財報電話會議上披露這一外包計劃。