摘要:繼美國2019年5月拋出針對華為的實體清單管制和今年8月禁止美國技術(shù)和設(shè)備為華為制造芯片的禁令之后,8月17日,美國又拋出了最新禁令,將華為全球21個國家的38家子公司列入了“實體清單”。
繼美國2019年5月拋出針對華為的實體清單管制和今年8月禁止美國技術(shù)和設(shè)備為華為制造芯片的禁令之后,8月17日,美國又拋出了最新禁令,將華為全球21個國家的38家子公司列入了“實體清單”。
所謂禁令,實則是一個再次升級的政治迫害,它徹底切斷了華為獲得芯片及相關(guān)技術(shù)的供應(yīng)渠道。其險惡之處在于:把華為逼入無芯可用的絕境,從而將華為趕盡殺絕。
目前,華為手機正處于生死存亡的危急關(guān)頭。
華為之路,艱苦備嘗,愈挫愈勇,屢創(chuàng)輝煌
回顧華為三十年的艱辛歷程,華為的歷史,既是一部崎嶇坎坷的創(chuàng)業(yè)史,更是一部永不言棄的奮斗史。
十八年來,美國政府對華為的打壓和封殺就從未停歇。2002年華為剛進入美國市場,思科公司即以所謂侵犯知識產(chǎn)權(quán)為由指控華為,此案當時被稱為世紀大案,受到國內(nèi)、國際媒體的廣泛關(guān)注。此后若干年,華為被美國政府以侵犯知識產(chǎn)權(quán)、危害國家安全、違反制裁伊朗一攬子法案等為由不斷限制、打壓。
2013年,美國眾議院情報委員會出臺了一個報告,聲稱華為“可能威脅美國國家安全”。這種莫須有的罪名盡管毫無根據(jù),但并不妨礙美國政府出臺了一系列禁令:禁止華為并購美國企業(yè)或參與美國項目投標,禁止美國公共部門和企業(yè)購買華為設(shè)備等等。
在美國政府不斷打壓、迫害下,華為于2013年被迫退出了美國市場。
但華為并沒有因此一蹶不振,而是在除美國以外的全球巿場一路高歌猛進,并將朗訊等一眾國際巨頭挑落馬下,目前在通訊設(shè)備行業(yè),華為只剩下老冤家思科一個對手。幾年后,華為無論是在營收規(guī)模、發(fā)展速度,還是在研發(fā)投入、市場競爭力方面,將思科遠遠甩在了身后。
華為2013年的成績單顯示:2013年全球銷售營收2400億 ,與上年同比增長約8%。利潤近300億,與上年同比增長43.3%。2013年《財富》500強排名超過了愛立信 ,位列315名。
華為就是這樣一個偉大的企業(yè),暴風雨的洗禮,淬煉出鋼鐵般的意志。血與火的拚殺,鑄就了一往無前的鐵血軍團。美國每一次的打壓,非但沒有整死華為,反而使華為在逆境中頑強崛起。
在特朗普的眼里,中國標簽和日益強大是華為的原罪。所以,在其挑起的MAOYI戰(zhàn)中,華為成了首當其沖的出頭鳥。特朗普上臺以來,對華為的制裁動作不斷,且步步升級。從動用流氓手段,指使加拿大扣押并試圖引渡華為CFO孟晚舟,到今年5月的實體清單管制、8月的掐脖斷芯禁令,特別是8月17日的終極絕殺,政治迫害不斷升級。
然而,盡管美國對華為的政治迫害不斷升級,華為仍然越戰(zhàn)越強。
此前,據(jù)媒體報道:
2020年《財富》500強排行榜顯示,華為排名從去年的61位提升至今年的49位,營收1243.16億美元。
華為手機目前首次全球銷量第一。
華為是中國第一大手表廠、中國第一大穿戴終端廠家。
華為平板電腦二季度出貨量位居中國第二,世界第三,筆記本電腦是中國第二。
而華為輝煌的背后是一具傷痕累累的身軀,這身軀承受了美國舉一國之力,以技術(shù)封鎖、情報聯(lián)盟、外交組團、政治迫害等招招致命的“七傷拳”的重擊,頂住的是泰山壓頂一般的壓力!
9月15日之后,再無華為麒麟芯片!麒麟高端芯片將成“絕版”!
如果說,美國的第二輪制裁,僅僅使華為面臨無芯可用的危機。
那8月17日的第三輪制裁,則是把華為逼入了不能使用美國技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)芯片的絕境。
終極絕殺之下,華為會不會倒?
答案顯而易見,華為不僅要積極活下去,而且還要再創(chuàng)輝煌!
對今天的絕境,時刻準備過冬的華為早有清醒的認識。針對美國第一輪打擊,5 月 16 日上午,華為發(fā)文稱:沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難。回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。
2019年,華為內(nèi)部會議上,任正非指出:“現(xiàn)在公司處在危亡關(guān)頭”,“研發(fā)堅持加大戰(zhàn)略投入,向上捅破天,向下扎到根”,“堅定不移做到根,短期要解決生產(chǎn)連續(xù)性問題,長期要敢于牽引發(fā)展方向”。
網(wǎng)上流傳的華為員工微信交流記錄截圖也顯示,任正非和華為早已為芯片徹底斷供的情況提前做了布局,“丟掉幻想,一切按最極端準備”。
從最近釋放的信息可以看到:在抗擊美國政治迫害的道路上,華為的腳步正在不斷加快:
任正非密集走訪上海交通大學、復(fù)旦大學、東南大學、南京大學等幾所大學,招攬人才,為華為人工智能、計算戰(zhàn)略、芯片自主等鋪路。
天才少年百萬年薪入職。
參與政府主導的半導體投資基金。
2016年的光刻機專利重新申請。
華為旗下哈勃科技2019年成立以來已投資14家半導體相關(guān)企業(yè)。
而以下幾則消息或傳聞更加引人關(guān)注:
華為啟動南泥灣計劃,著力打造一套完全沒有美國技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng),包括完全不含美國技術(shù)的芯片生產(chǎn)線。以打破美國遏制,實現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破,贏取下一個時代。
據(jù)華為余承東透露:在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎(chǔ)研究和精密制造,全面掌握包括芯片設(shè)計軟件、材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等技術(shù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露:數(shù)百位國內(nèi)頂尖光刻機工藝師,正在松山湖日以繼夜地從事先進光刻機技術(shù)研發(fā)工作。
坊間傳聞:“華為近期搞到了上海的幾家半導體設(shè)備廠商的員工通訊錄,挨個打了電話。有同事就被挖走了,而且是放下了手中的重要項目,直接走了。”
無數(shù)的信號,都指向了一種可能:華為目前正各處挖掘芯片人才,或正努力研發(fā)光刻機,并朝自建晶圓廠的方向轉(zhuǎn)型,最終像三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片的能力,以避免美國制裁影響。
迎難而上,華為研發(fā)光刻機未必不能成功
此前華為對抗美國的打壓可謂應(yīng)對自如,一招一式十分精彩。美國不讓用芯片,華為馬上推出海思,不讓用操作系統(tǒng),華為推出鴻蒙,不讓用GMS,華為推出HMS。華為的反擊總是讓國人驚喜不斷。但美國8月17日的終極絕殺,把華為逼上了自力更生,艱苦奮斗的道路。
其實早在 2016 年,華為就申請了和光刻機相關(guān)的技術(shù)專利。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,華為已經(jīng)在相關(guān)領(lǐng)域投資了 80 億美元。
但是想要成功打造自己的生產(chǎn)線和光刻機絕非一日之功。光刻機的本質(zhì)實際上與投影儀+照相機相似,但作為半導體行業(yè)“皇冠上的明珠”,華為要在兩年之內(nèi)完全避開美國的技術(shù)壁壘,研發(fā)成功光刻機,其難度是無法想象的。
據(jù)了解:目前,全球唯一能生產(chǎn) EUV(極紫外線)的只有荷蘭廠商ASML。截至 2018 年初,ASML在全世界范圍內(nèi)約有 12000 件專利和專利申請,在中國的專利申請就達到 1326 件。
專利背后,ASML近2萬名員工中,大部分都是研發(fā)人員。
事實上,ASML 能稱覇全球,絕非荷蘭一個國家之力,而是多個國家通力合作的產(chǎn)物。
因為,光刻機是一種集合了數(shù)學、光學、流體力學、高分子物理與化學、表面物理與化學、精密儀器、機械、自動化、軟件、圖像識別領(lǐng)域頂尖技術(shù)的產(chǎn)物,但在這些頂尖技術(shù)中,美國就占有較大的比例。
歸根結(jié)底,ASML 的光刻機王朝,建立在國際合作的基礎(chǔ)之上,離不開美國光源技術(shù),德國蔡司的光學技術(shù)支持……
所以,ASML 曾揚言,就算公開圖紙也不怕被山寨。ASML 的首席執(zhí)行官 Peter Wennink 還特意解釋了為什么不怕中國模仿出光刻機:“這是因為我們是系統(tǒng)集成商,我們將數(shù)百家公司的技術(shù)整合在一起,為客戶服務(wù)。
這種機器有 80000 個零件,其中許多零件非常復(fù)雜。”
因此有人說:“華為在沖擊一個不可能完成的任務(wù)”。但是華為就是具有明知不可為而為之的膽略和勇氣。然而,畢竟EUV 光刻機技術(shù)要求太高,可以說逼近物理學、材料學和精密制造的極限,僅憑華為單打獨斗或許無法成功,但如果能夠整合全國相關(guān)的產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和資源,“集中力量辦大事”,并非沒有可能。據(jù)分析人士指出,上海微電子研發(fā)中的 28nm 分辨率的光刻機可以用于 14nm 芯片的生產(chǎn),多次曝光情況下,甚至可以生產(chǎn) 12nm 的芯片。華為若與上海微電子合作,在上海微電子和華為現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上密切合作,共同創(chuàng)新,可以少走不少彎路。當然,光刻機還有很多技術(shù),國產(chǎn)廠商暫時沒法突破,這就更需要中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)攜手前行,彼此激發(fā),共同創(chuàng)新,一起提升技術(shù)水平。
特別重要的是:國家的政策支持是成功的重要保證。
國家出手,發(fā)展半導體行業(yè)刻不容緩
值得注意的是,這一輪的終極絕殺,包含了多個華為海外研究機構(gòu),因此,華為所面臨的是前所未有的巨大挑戰(zhàn)。華為的自主研發(fā),在基礎(chǔ)科學方面所遇到的困難恐怕比任何時候都多。麒麟高端芯片成為絕版并不是危言聳聽,甚至華為手機制造因無芯可用都可能暫時難以為繼。
無芯可用,這不僅是華為手機之殤,更是中國半導體行業(yè)之痛,必須舉全國之力克之。
作為芯片消費大國,中國的芯片消費,占全球芯片總需求量的50%左右,每年對芯片進口的總額遠遠超過了石油。
據(jù)了解,2019年中國芯片市場營收總額7562億元,預(yù)計今年的芯片營業(yè)總額將高達9000億,并且未來芯片市場的營業(yè)總額會隨著中國IT產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展越來越高,但中國芯片的自給率僅有30%,而且主要集中在中低端領(lǐng)域。大部分營收被英特爾、高通、臺積電、三星等芯片企業(yè)瓜分。
華為“芯片危機”,反應(yīng)出國產(chǎn)芯片制造技術(shù)的落后!如果華為被芯片徹底卡死,美國將會向更多的中國企業(yè)下手。為此,國家發(fā)出“鐵令”:要求2020年國產(chǎn)芯片自給率達到40%,2025年中國芯片的自給率達到70%。
國家的這項政策扶持,將極大的推動中國芯片產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟燔嚨溃贡浦袊酒髽I(yè)加快創(chuàng)新,打造完全“中國化”的芯片產(chǎn)品,從而創(chuàng)造出一個千億乃至萬億級的“蛋糕”。同時,這個巨大的“蛋糕”又將吸引國際芯片企業(yè)前來中國打造“去美國化”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
美國的終極絕殺,將華為手機逼入了絕境。但是,越是風浪,越顯出堅韌。
因此,我們希望華為在半導體制造上的“向下扎到根”布局能快速成長,早日實現(xiàn)芯片制造上的彎道超車或換道超車,再一次來一個“向上捅破天”的舉世震驚。
時間已經(jīng)并將繼續(xù)證明:鳳凰如若不死,日后必將涅槃;有了國家和億萬中國人的全力支持,永不言棄的華為終將殺出一條血路!
祝愿風雨過后,華為更好,中國更好。
注:本文由今日商訊獨家原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán),禁止轉(zhuǎn)載或引用。
編輯/李雨桐